中国”暨2023年江苏省中小企业创新创业大赛无锡市区域赛于8月23日在无锡人才金融港路演厅举行。作为全国性扶持中小企业发展的重量级大赛之一，“创客中国”中小企业创新创业大赛一直备受行业瞩目。本次大赛以“围绕产业链、部署创新链、配置资金链、汇聚人才链”为主旨，激发创新潜力，集聚创业资源，营造创新创业氛围，共同打造为中小企业和创客提供交流展示、项目孵化、产融对接、协同创新的平台，发现、培育和助力更多的优秀中小企业成长为专精特新小巨人企业。

　　经过各参赛项目讲演及专家评委会的评定，最终无锡哲讯有限公司——利用软件信息技术助力半导体企业数字化管控与创新，因其聚焦于半导体行业的管理软件，各项核心技术及参数指标领先全国水平，荣获第八届“创客中国”无锡区域赛优胜奖！

　　项目负责人崔新华为无锡哲讯智能科技有限公司总经理，在会上指出半导体行业是电子信息产业的核心,是中国战略性新兴产业。半导体行业主要包含电路设计、晶圆制和封装测试三个部分。其中封测领域是集成电路行业的重要组成部分,也是产业链的最后一个节,是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

　　1.在测试过程中需要用到自动测试设备(ATE)+诸多的测试硬件：（如：探针台、仪器仪表、探针卡、测试板、测试插座、测试插座）等，但是这些硬件不但贵重而且容易损坏，所以需要一套软件系统很完善地进行管理，无锡哲讯科技研发的TCC系统（Test Control Center），可以将在测试过程中需要使用的一些硬件进行管理对应的库位、实物图片、借用、扫码派发、锁定、保养等，并且和EAP系统进行关联集成，自动读取和计算此硬件的寿命。

　　2.同时芯片在测试过程中，这些芯片需要经过高温，低温和常温等不同的工艺路线，一般采用烘箱进行烘烤，可以快速地将芯片内部的水份去除，达到保证上线前芯片干燥的作用，进而避免芯片受潮在后续工序上导致的不良。

　　无锡哲讯科技研发的OMS系统（Oven Management System），可以将多个烘箱通过通讯协议联网集中控制，实时监控这些烘箱的温度和时间，形成温度曲线，同时可以连接MES和EAP系统，实现Lot卡控，助力工厂智能化创新。

　　无锡哲讯自成立以来，通过持续的创新设计与功能蜕变，实现产品价值的重塑。无锡哲讯将持续在研发方面发力，助力半导体企业实现数字化转型和智能化创新的方向发展。

　　本帖最后由 硬科技大赛小助理 于 2022-6-15 19:13 编辑 大赛报名网址：华秋硬

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